近几年来，uvled行业作为led行业的细分领域，发展得如火如荼。2019年，uvled行业正处在应用爆发的缓冲阶段，相关企业当务之急是打响技术战，以在真正的市场爆发前尽可能多地攻城略地。
　　政策推动 资本布局uvled
　　2015年led行业产能过剩由此引发价格战，无效产能开始陆续退出市场。在这一市场背景下，“十三五规划”（2016―2020年）提出，不再将led行业列入培植行业，取消行业补贴，led行业的淘汰赛进入白热化。受此影响，有实力和有眼光的led企业纷纷转向uvled等细分利基市场发展，寻求行业新的增长点和更高利润的生存空间。与此同时，2017年《关于汞的水俣公约》正式对我国生效，此公约要求缔约国自2020年起禁止生产及进出口含汞产品。这一政策加速推进了传统汞灯企业纷纷转用uvled。
　　根据市场分析机构yoledevelopment提供的数据显示，全球uvled的市场价值2020年将增长到3.2亿美元，2023年将进一步增长到10亿美元。针对巨大的市场想象空间，资本持续进行了战略布局。2015年，国际巨头首尔半导体收购了seti公司高达50%的股份，国内圆融光电1.09亿收购青岛杰生85.61%股份；2019年11月6日，天津久日新材料成功登陆科创板，是uvled光固化行业家。
　　应用市场有待爆发uv-cled将成为新动能
　　uvled市场价值的爆发，最终将指向下游应用市场的爆发。据《2019年中电行业半年度报告》显示，2019年上半年，国内家电市场零售额累计4125亿元。有业内人士推测，如果uvled能够渗透5%的白色家电应用，就能达到几百亿的市场规模。但实际上，如果创新生产更多品类的基于uvled光源的应用产品并形成规模化，这个行业相关的产值就会指数级增长，甚至达到上千亿也指日可待。
　　uvled是led的一种能发出200nm-400nm不同波长的紫外线，目前uv-aled（波长320-400nm）主要用于固化和干燥等应用，占据整个uvled产业的至少半壁江山；而uv-cled（波长200-280nm）主要用于杀菌消毒和净化等应用，预计未来将成为uvled市场的新动能。目前uv-c led技术尚待突破，报价依产品品质、寿命、可靠性等因素波动较大。
　　突破技术瓶颈真空焊接提升可靠性
　　虽然uvled应用市场想象空间巨大，但目前还处于爆发前的缓冲期，还没有进入大规模应用的量产期。一旦应用需求加速扩大，市场进入大规模量产期，价格势必会降低。届时市场将会进入价格战，uvled行业也将进入洗牌期，优胜劣汰，产能优化。而目前uvled行业距离进入大规模爆发期，的障碍在于技术瓶颈。谁掌握了核心技术，突破技术瓶颈，谁就能抢占发展先机。
　　为了满足uvled的应用场景大规模实现，目前行业要大力研发大功率uvled芯片。功率大，发热量自然就大，对封装的散热能力要求就高。只有提升散热能力，才能程度提高可靠性，从而才能使得uvled模组和应用解决方案实现规模化复制。
　　同样，uvled芯片本身的寿命也与温度有非常重要的关系，封装再好，散热不好，也阻止不了uvled芯片寿命的快速衰减。uvled灯珠与基板焊接的好坏，决定了芯片里面的热量是否能够有效导出。焊接好坏的评判指标就是空洞率。空洞率越小，散热越好，空洞率越大，散热越差。
　　据了解，目前国内大多数封装企业还在采用普通回流焊技术。普通回流焊炉焊接出来的uvled芯片空洞率高达30%左右（如下图）。
针对以上问题，uvled行业的一些头部企业已改用真空焊接工艺，大幅降低了uvled芯片焊接的空洞率，有效提升了可靠性。据了解，北京中科同志科技专门研发出了uvled专用真空焊接炉，即专门应用于uvled芯片和模组焊接的真空回流焊炉，可以完全替代进口真空焊接炉。使用中科同志科技的uvled真空焊接炉，uvled芯片焊接的空洞率可以控制在3%以下。（如下图）
另外，值得一提的是，中科同志科技的uvled专用真空回流炉，专门针对uvled产品做了特殊优化。uvled芯片在使用过程中，其能量全部是通过亮度发射出去的。其他焊接工艺会损伤表面，影响发光。而中科同志科技真空回流炉，不会损伤uvled照明亮度，保证了能量的完整释放。
　　总之，在进行封装设计的时候，要进行散热设计，让灯珠发热充分散出去，这样灯珠发热尤其是大功率灯珠发热造成的光衰、氧化、热胀冷缩、焊盘金属层脱落失效、焊料老化等问题都能得到解决，从而保证uvled的寿命和产品的可靠性。

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