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      导热陶瓷片导热效率高, 导热系数: 29w/m.k;耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用;  厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: to-220, to-247, to-264, to-3p; 非标尺寸定做符合欧盟rohs环保标准。
      随着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数29w/m.k ，耐压13kv，（矽胶片导热系数0.6w/m.k 耐压2kv）凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的不二之选，众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进先进生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!
高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 29w/m.k; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟rohs环保标准。
  如产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片： 
 1.开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。
 2.开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
 3.手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。
 4.产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。
 5.设备对于导热绝缘要求高。
导热陶瓷片典型应用: ic、mos、三极管、肖特基、igbt 需要散热的面热源，高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中。
注：我司生产的氧化铝陶瓷片为高强度氧化铝陶瓷 **限度降低了 在安装过程以及运输使用过程中造成的碎裂不良 保证了导热绝缘材料返修率为零。
导热陶瓷片性能参数表：
项目
单位
氧化铝96�2o3
密度
g/cm³
3.90
吸水率
%
0
热膨胀系数
10-6/k
8.5
杨氏弹性模量
gpa
340
泊松比
/
0.22
硬度（hv）
mpa
1650
弯曲强度（室温）
mpa
310
弯曲强度（700°c）
mpa
230
抗压强度（室温）
mpa
2200
断裂韧性
mpa'm½
4.2
导热率（室温）
w/m.k
29.3
绝缘强度
kv/mm
10
长期工作温度
（℃）
1480
比电阻率
ω•mm²/m
＞1016
**使用温度（无载荷）
°c
1750
耐酸碱腐蚀性能
/
强
耐火度
°c
2000

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深圳三一导热材料有限公司
林聪
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